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GE IC670CHS001E | VersaMax Field Control I/O 底座单元

原价为:¥7,656.00。当前价格为:¥5,676.00。

产品核心摘要

  • 型号:IC670CHS001E(系列 IC670CHS001,后缀 E = 最新硬件 Rev)
  • 品牌:GE Fanuc / GE Automation & Controls(现 Emerson Machine Automation Solutions 承接)
  • 系列:VersaMax Field Control — IC670 系列 I/O Base Unit(Base / Terminal Block Assembly)
  • 核心功能:为 IC670 总线接口模块(BIM)或 I/O 模块提供机械安装、电气背板总线及现场接线端子,右侧带扩展总线接口可菊花链接下一底座
  • 产品类型:I/O 模块安装底座/终端单元(非电子卡件,无逻辑功能)
  • 关键规格:可安装 1 块 IC670 模块(BIM 或 I/O),内置可拆卸端子排(36 点),右侧扩展口支持链挂 ≤7 个后续底座,DIN 导轨/面板安装,工作温度 0~+60℃
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描述

产品详情

· 型号:IC670CHS001E

· 品牌:GE Fanuc / GE Automation & Controls(VersaMax 产品线)

· 系列:IC670 Field Control — I/O Base Unit / Terminal Block Assembly(IC670CHS001E 为现行 Rev)

规格参数

  • 完整型号:IC670CHS001E
  • GE 订货号:IC670CHS001E(前身 IC670CHS001A / C / D 向上兼容)
  • 产品类型:VersaMax Field Control I/O Base Unit(安装底座 + 现场端子排 + 背板总线)
  • 适用模块:IC670 系列 Bus Interface Module(如 IC670MDLxxx BIM:IC670ALGxxx 模拟/数字 I/O 模块需配 BIM 做主站底座)
  • 安装容量:单槽位,容纳 1 块 IC670 模块(BIM 或 I/O 模块)
  • 现场端子:内置可拆卸端子排(Pluggable Screw Terminal),典型 36 个接线点(依模块类型分配 DI/DO/AI/AO/电源/公共端)
  • 端子导线规格:0.2–2.5 mm²(AWG 24–14),螺丝扭矩 0.5–0.6 N·m
  • 扩展接口:右侧带 40-pin 扩展总线插座(Ribbon / Card Edge 式),用于菊花链下一 IC670CHS001E + I/O 模块
  • 最大扩展能力:单 BIM 可支持链挂最多 7 个附加 I/O 底座(共 8 个底座含 BIM 底座),总 I/O 点数依 BIM 类型限制
  • 背板总线:并行总线传递 I/O 数据、状态、模块 ID,不支持以太网/IP 功能(由 BIM 处理)
  • 供电分配:底座传导 24VDC/120VAC 现场电源给模块(依模块类型),部分 BIM 底座需外接 Field Power
  • 安装方式:35mm DIN 导轨(EN 60715)或面板螺钉安装(4× Ø4.5mm 孔)
  • 锁定机构:DIN 导轨卡扣 + 释放拉杆
  • 模块更换:支持热插拔 I/O 模块(BIM 建议断电重配),底座本身为无源机械/电气载体
  • 工作温度:0℃ ~ +60℃
  • 存储温度:-40℃ ~ +85℃
  • 相对湿度:5%–95% RH(无凝露)
  • 防护等级:IP20(须装于控制柜内)
  • 尺寸(约):109 × 77 × 70 mm(H×W×D,含端子突出)
  • 净重:约 0.18–0.22 kg
  • 认证:CE、UL 508、CSA C22.2 No.142、FM Class I Div 2(依系统整体)
  • 配套模块举例:IC670ALG230(BIM Profibus DP)、IC670MDD841(32pt DI)、IC670MDL740(16pt DO Relay)等

产品介绍

IC670CHS001E 是 GE VersaMax Field Control(IC670 系列)的 I/O 底座——说白了就是块带端子和背板总线的”托架”。它自己不跑逻辑,只负责把 IC670 总线接口模块(BIM)或 I/O 卡插上去、提供现场接线端子、把右侧扩展总线传下去让下一底座的 I/O 能被 BIM 扫描到。整个 IC670 系统的第一个底座必须插 BIM,后续底座全是 CHS001E 挂 I/O 模块。

有一点要注意: ,不能装 VersaMax Nano/Micro(IC200 系列)或 RX3i(IC693/IC694)模块——物理尺寸和背板引脚不同。买的时候确认你缺的是底座不是 BIM 模块本身;现场最常见错误是订了 I/O 卡忘订底座。另外扩展链最长 8 个底座(含 BIM 底座),超出需加远程节点。

 

应用场景与行业案例

痛点切入

我遇过一条包装线改造,原来 4 个 I/O 点不够加了 2 块 DI/DO 卡,电工翻出旧底座装上报”Module Not Found”——结果是以前买的 IC693CHS391(RX3i 底座)硬塞进去引脚不对。换回 链上 BIM 扩展口,自动识别。这种底座不值钱但没它会卡整个扩展。

典型场景

  • 汽车/零部件产线——GE 90-30/RX3i 通过 IC670ALG230(Profibus DP BIM)挂在 底座上扩展分布式 I/O,非它不可因需 专属背板与端子排。
  • 食品/饮料包装机——紧凑 DIN 轨安装,BIM + 2~3 个 CHS001E 链挂 DI/DO/AI 就近机台控制柜,省主柜硬接线。
  • 水处理/泵站—— BIM (DeviceNet/EtherNet/IP 版) + CHS001E 底座组成本地 I/O 站,耐受潮湿环境(选涂覆版模块)。
  • 老 GE 系列备件轮换——原系统就是 架构,直替最安全,参数无需重设。

真实案例

华东某汽车零部件厂,Profibus DP 远程站报警 SF(组态不匹配),查为扩展链末端 端子排松动导致 I/O 模块 24V 现场电源抖。停机打开柜门——发现原装端子排塑料老化脆裂(约 18 年机龄)。库房有 新底座,断电拔出旧底座上 I/O 模块插新底座→重新拧紧端子(扭矩 0.