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KOKUSAI CXP-544A KOMS-A2 | KOMS-A2系统CPU板

原价为:¥6,543.00。当前价格为:¥3,454.00。

产品核心摘要

  • 型号:CXP-544A KOMS-A2(KOKUSAI,也标KOMS-A2 CXP-544A)
  • 品牌:KOKUSAI Electric(日本国际电气,原日立国际电气分拆)
  • 系列:KOMS-A2(Kokusai Operation and Monitoring System A2架构)
  • 核心功能:KOMS-A2系统核心CPU/信号处理板卡,跑设备控制逻辑、I/O处理、背板通信,专用于KOKUSAI半导体制造设备(CVD/扩散炉)。
  • 产品类型:半导体设备专用控制处理器模块(插设备内部控制机架,非通用PLC/DCS模块,与AB/Siemens不互换)。
  • 关键规格:背板供+5V DC/±12V DC,专用KOMS总线+RS-232/485,标准插卡式PCB,宽温0–60°C柜内。
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描述

产品详情

· 型号:CXP-544A KOMS-A2(CXP-544A为板卡型号,KOMS-A2为系统架构/版本标识)

· 品牌:KOKUSAI Electric(日本国际电气,Kokusai Electric Corporation,原Hitachi Kokusai)

· 系列:KOMS-A2(Kokusai Operation and Monitoring System second generation)

规格参数

  • 产品定位:KOMS-A2系统核心CPU/控制处理模块,半导体设备机台内专用,非通用工厂PLC
  • 处理器:工业级嵌入式CPU,早期8 MHz / 1 MB版,后期Pentium 4类1.5 GHz / 512 MB DDR(批次差异大,需核对)
  • 内存/存储:RAM执行内存(需核对/以原厂手册为准),非易失Flash或EEPROM存固件/参数
  • 供电方式:设备背板供电,典型+5 V DC主核,±12 V DC模拟侧,部分资料提24 V DC宽压或100–240 V AC外置电源模块转背板
  • 通信接口:KOMS专用高速背板总线(proprietary),RS-232(本地终端/下载),RS-422/RS-485(Modbus RTU连MFC/温控),可选以太网(SECS/GEM连CIM主机)
  • I/O能力:管理数字/模拟I/O,早期8 DI/8 DO + 4 AI/4 AO典型,后期版32路模拟量4–20 mA + 16 DI/16 DO(依设备配置,非固定)
  • 信号精度:A/D 16位,0.1% FS@23.5±2°C,通道间/场侧–逻辑侧隔离1500 V AC(部分版本)
  • 安装形式:标准插卡式PCB板,金手指插设备控制机架背板槽,前后面板螺钉固定,非DIN导轨
  • 外形尺寸:约240 × 180 × 35 mm(PCB插卡),重量约0.5–0.7 kg(含散热片/屏蔽罩)
  • 工作温度:0°C至+60°C(控制室/洁净室设备柜内),部分渠道标–10°C起或–20至+70宽温版
  • 存储温度:–40°C至+85°C,湿度5%–95%非冷凝(洁净室等级适用)
  • 防护/认证:IP20柜内安装,CE/UL/IEC 61508SIL 2(某些版本),抗EMI/振动工业级硬化
  • 诊断:板载LED(PWR/Run/Err/通信),自检日志经背板送主机,watchdog防死机
  • 关键备注:此为KOKUSAI原厂设备内模块,不跑通用IEC 61131-3,固件绑定KOMS-A2设备软件,需原厂工程站维护

产品介绍

这是KOKUSAI(国际电气)KOMS-A2系统的核心控制板卡CXP-544A,定位非常窄:它是半导体前道工序设备——立式扩散炉、CVD气相沉积机——内部机器控制架构的CPU模块。插在设备自带控制机架背板上,跑专有实时OS,管温度曲线、气体质量流量控制器MFC、压力阀、晶圆传输机器人时序。背板用KOKUSAI私有高速总线跟温控板/IO板通,RS-232/485做本地维护或连旧上位机,以太网走SECS/GEM协议跟工厂CIM系统交数据。坦白讲,它不是给电厂DCS或产线PLC用的通用模块,买错型号现场插不进AB或Siemens机架。

和通用PLC比,这货卖点是确定性微秒级响应——扩散炉升温斜率差几度整批晶圆报废,价值几十万美元。所以固件锁死在生态,新设备用KOMS-A3/A4,老扩散炉保产才找CXP-544A二手备件。我在现场遇到过原厂停产后,Fab厂扩散炉CPU板风扇堵转过热保护,整机停线等日本订件要六周。这板成色不重要,只要通电自检过、固件版本匹配设备SN,就是救命件。

 

应用场景与行业案例

痛点切入:我在现场遇到过半导体Fab扩散区,控制板电容老化鼓包,设备报“CPU comm loss”,整台立式炉停线,晶圆卡在800°C腔室里降温慢,每小时停机损失六位数。还有老设备风扇积灰停转,背板供电±12V漂移导致温控ADC跳点,工艺工程师追三天才发现是CPU板供电模块问题。CXP-544A专治这类——半导体设备内部控制机架原厂停产,通用PLC插不进,非换同型号板不可。

典型场景:

  • 半导体立式扩散炉(VERTEX系列):CXP-544A做主CPU,跑氧化/扩散/退火配方,背板总线同步16块温控板,RS-485读MFC流量,以太网SECS/GEM上报CIM,非它不行因为固件绑死。
  • CVD/PVD气相沉积系统:管理反应腔压力阀、RF功率、气体配比,微秒级阀关断防过压,CPU板watchdog保证 recipe不中断,换通用控制器要重验证工艺三个月。
  • 晶圆批量处理自动化:协调装载腔机器人手臂与工艺腔门互锁,CPU板处理急停链和光幕信号,背板低延迟确保机械手不撞晶圆。
  • 老旧KOKUSAI设备保产备件:Fab厂不愿花千万换整台炉子,柜内常备一块测试好的 ,CPU板冒烟直接断电开柜换板,减少停机时间。

真实案例:三年前在长三角一个8寸晶圆厂,凌晨2点#2立式扩散炉在做100片 wafer 氧化 run,机架里板突然红灯闪,主机报“Main CPU fail”,炉子安全态保持800°C但不升温也不降温。工艺员脸都白了——再两小时wafer废掉赔百万。我翻备件柜有块二手 (成色一般,风扇换过国产件),断电开控制柜,拧松面板螺钉拔旧板(金手指防静电手套拿),插新进背板槽到底,拧紧,上电。说实话,自检LED闪绿→常亮,主机识别SN匹配(固件同版),recipe续跑,wafer没废。那板PCB有划痕、标签手写批号,但在Fab洁净室缓冲间它就是救命备件。