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ELMA 1900002919-0000R | 19英寸CompactPCI/VME/VPX系统背板

原价为:¥6,545.00。当前价格为:¥4,565.00。

产品核心摘要

  • 型号:1900002919-0000R(ELMA定制背板料号,后缀”R”通常表示Revision版本)
  • 品牌:ELMA Electronic AG(瑞士埃尔玛,全球领先加固计算与机箱背板制造商)
  • 系列:ELMA 19英寸系统背板系列(适配6U CompactPCI / VME / VPX 混合架构)
  • 核心功能:作为加固型计算平台的物理互联中枢,将多达21个功能槽位的J1-J5连接器按客户定制拓扑连接,承载高速差分信号(GbE/SRIO/PCIe)与并行总线。
  • 产品类型:定制化系统背板(Custom System Backplane)
  • 关键规格:6U高度|21槽位|支持J1-J5全针定义|PICMG 2.0 / VITA 标准兼容|19英寸机架安装
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描述

产品详情

· 型号:1900002919-0000R

· 品牌:ELMA Electronic

· 系列:19英寸系统背板组件(6U Form Factor)

规格参数

  • 产品型号:ELMA 1900002919-0000R(Custom Backplane Assembly)
  • 物理尺寸:标准19英寸宽度,6U高度(233.35 mm),深度依槽位间距(通常160mm或220mm深)
  • 槽位数量:21 Slot(具体槽位功能分配依图纸定义,通常含1个System Slot + 20个Peripheral Slots)
  • 连接器标准:IEC 61076-4-101(HM连接器),支持J1, J2, J3, J4, J5 多层堆叠定义
  • 总线架构:定制混合架构(Custom Wired),可能包含:
    • CompactPCI (PICMG 2.0):32-bit/64-bit PCI 总线(J1/J2)
    • VME64x (VITA 1.7):VME 并行总线(J1/J2)
    • VPX (VITA 46/65):PCIe x4/x8 或 SRIO 高速差分对(J3/J4/J5)
  • 信号层与布线:多层PCB(通常10-16层),支持高速差分对(Gb Ethernet, PCIe Gen2/3, Serial RapidIO)
  • 电源分配:支持+5V, +3.3V, ±12V 及 VIO 电压轨,每槽位电流承载能力依铜厚设计(通常5A-10A)
  • 终端电阻:支持总线终端匹配电阻(如VME DTACK, BBSY等),部分内置,部分需外接
  • 环境适应性:工作温度 -40°C ~ +85°C(加固级),抗振动/冲击符合 IEC 60068-2 标准
  • 接插件镀层:通常镀金(Gold Flash 或 Selective Gold Plating),厚度依军用/工业级要求
  • 机械安装:19英寸机箱导轨安装,前后面板固定孔位符合 IEEE 1101.10/11 标准
  • 版本控制:后缀 “-0000R” 代表 Revision R,不同Rev版本针定义可能微调,严禁跨版本混用

 

产品介绍

在某个雷达信号处理机柜里见过这号背板——21个槽位插满了6U的PowerPC主控板和FPGA信号处理板,数据通过背板上的定制高速差分对(SRIO 3.125Gbps)在板间狂奔。它本质上不是通用货架产品(COTS),而是ELMA根据你的系统需求”画”出来的一张PCB蓝图。相比通用服务器主板,这种背板的溢价在于信号完整性(SI)设计和电源完整性(PI)设计——要在强电磁干扰环境下保证21个插槽同时跑高速不丢包,PCB叠层和阻抗控制极其苛刻。

站在库存经理角度,这类定制背板是绝对的A类关键备件,且生命周期极短(随项目结束即停产)。它的TCO不在于采购价,而在于”不可替代性”。一旦机柜里的背板因静电击穿或机械损伤报废,如果没有冷备,整个加固计算平台就变成废铁。但由于是定制件,Last-time-buy必须精准——不仅要买对料号,还要买对Revision版本。建议的做法是:在项目验收时直接从原厂订购1-2块作为Golden Sample封存,不要等到坏了再去市场碰运气。

 

应用场景与库存策略

加固计算平台最怕的不是软件Bug,而是背板上的金手指磨损或内部过孔(Via)断裂。这种故障通常表现为”间歇性失联”——某个槽位的板卡时好时坏,重启后又好了,维护人员往往以为是板卡问题,来回换卡折腾几天,最后发现是背板针脚弹性疲劳或内层线路微断。

  • 军用加固计算机/雷达信号处理机柜(21槽6U VPX/CPCI混合背板)→ 单点故障致整个信号处理链断裂→建议备1件Golden Sample冷备,真空防静电袋封装,存放于恒温恒湿柜,严禁频繁插拔测试。
  • 航空航天地面测试台(ATE)(定制VME总线背板)→ 停产多年,备件稀缺→建议启动逆向工程评估(找PCB厂仿制),同时在全球MRO渠道扫货同Rev版本。
  • 工业自动化高端运动控制器(CompactPCI背板)→ 非安全级,可接受长交期→不建议专备原厂件,建立渠道寻源即可。
  • 科研院所高能物理实验平台→ 定制化程度极高→建议由项目负责人直接管理备件,并在BOM中固化图纸Rev号。

北方某研究所的相控阵雷达测试台,用了ELMA的21槽背板(料号类似190000xxxx)。在一次震动测试中,第8槽位的J4连接器根部PCB出现微裂纹,导致FPGA板卡无法通过PCIe与主机通信。现场工程师以为是FPGA板坏了,换了三块新板问题依旧。最后查出是背板问题,联系ELMA原厂,答复该定制项目已结束,重新开模生产(NRE)费用高达数万美元且交期3个月。无奈之下,他们只能把坏板寄给专业的PCB维修公司,尝试用飞线(Wire Bonding)修复内层线路,花了两周才勉强恢复,差点耽误重大试验节点。这就是典型的”定制件无备件,坏了就抓瞎”。