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Allen-Bradley 1756-A7 | ControlLogix 7槽机架 Chassis 含背板总线 Series B

原价为:¥6,545.00。当前价格为:¥4,565.00。

产品核心摘要

  • 型号:1756-A7(Series B,件号常写 1756-A7/B 或 1756-A7 Ser.B)
  • 品牌:Allen-Bradley(Rockwell Automation)
  • 系列:ControlLogix 1756 系列 — Chassis(机架/背板)
  • 核心功能:为 ControlLogix 系统提供物理安装基座与高速背板并行总线,左侧固定为电源槽(1756-Px 系列),右侧 6 个通用槽可混插 CPU、通讯、I/O、特殊模块
  • 产品类型:ControlLogix 7-Slot Chassis(不含电源、不含模块)
  • 关键规格:7槽(1PSU+6模块)、背板支持 ControlNet/ETH/IP 高速总线、支持冗余电源、Series B 加固安装耳、工作温0~60℃、深度约 358mm(7槽标准)
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描述

产品详情

· 型号:1756-A7(Series B,1756-A7/B)

· 品牌:Allen-Bradley(Rockwell Automation)

· 系列:ControlLogix 1756 — 7-Slot Chassis

技术参数

参数项 规格值
产品类型 ControlLogix 1756 Series Chassis(机架/背板)
型号 / 目录号 1756-A7(Series A/B/C,B=加固版安装耳及改进接地)
槽位配置 总计7槽:Slot 0=电源槽(专用于1756-PA/PS/PB系列),Slot 1~6=通用模块槽
最大模块数 6块 1756 系列模块(CPU/Comm/I/O/特殊功能任意混插)
背板总线 ControlLogix 并行背板,支持 Producer/Consumer 标签、模块间直接数据交换
冗余电源支持 支持双电源(左起 Slot0+Slot最右预留第二电源槽依机型,A7标准单电源槽;1756-A10/A13等有双PSU槽)
适用CPU 1756-L55/L6x/L7x/L8x 全系列(背板自动识别槽位及Chassis Size需与Studio 5000中Chassis Size设置一致)
适用电源模块 1756-PA72、PA75、PB72、PB75、PS69、PC 等 ControlLogix 专用电源(CompactLogix 1769-PSxx 不兼容
安装方式 19″ 机柜 DIN 导轨或直接螺栓固定,两侧带接地片
背板电流预算 依所配电源模块决定(典型 PA72 提供 13A@5VDC 背板电流,需按模块负载核算)
工作温度 0℃~+60℃(存储 -40℃~+85℃)
湿度 5%~95% RH(无冷凝)
尺寸(约) 358mm(L) × 171mm(H) × 146mm(D)(7槽标准,含安装耳)
重量 ≈2.3 kg
认证 UL / cUL / CE / C-Tick / FM(Class I Div2 依具体配置)
备注 Studio/RSLogix 5000 中 Chassis Type 须设为 “1756-A7” 否则报 Chassis Size Mismatch

产品介绍

某汽车线改造时扩容加了个新机架,下载后 CPU 报”Chassis Size Mismatch”——追下来是工程师在 I/O Configuration 里还选着旧项目的 A10,改成 A7 立马过去。1756-A7 就是 ControlLogix 最常用中型机架:左边强制插专用电源(1756-PA72 之类),右边六槽随便混 L8x CPU、EN2T 网口卡、1747/1756 I/O——背板自动做标签发布订阅,不用写任何底层的”摸背板”代码。

严格来说 Series B 较早期 A 系列主要是钣金加固、接地片改进和背板镀层寿命提升,电气完全兼容可互换。有个大坑:1769-A7(CompactLogix微型机架)和 1756-A7 外观略像但宽高槽距全不同、背板协议不通、电源互不兼容——下单核对 Catalog Number 首位”1756″别少位数。原厂全新带序列号可溯源,适合 ControlLogix 存量线体新增或备件替换。[请以 Rockwell Publication 1756-UM001 ControlLogix Chassis为准]

 

替换与升级建议

直接替换

  • 1756-A7 Series A ↔ Series B ↔ Series C:物理尺寸、背板引脚、槽位定义完全相同,直接拆旧机架迁移模块——注意迁移时记录原电源槽及 CPU 槽位(必为最左 PSU + Slot1 通常放 CPU),约 30~60 分钟(含模块迁移、Studio 5000 Chassis Size 核对),无额外硬件成本。
  • 1756-A5(5槽)→ 1756-A7:若 I/O 点数允许直接升槽数——只需重配 I/O Configuration 中 Chassis Size=A7 并确认背板电流余量足够,模块向右平移插入对应槽,工作量中等。

⚠️ 需改配置(软件侧)

  • 1756-A7 → 1756-A10/A13(扩槽):物理替换需改 RSLogix/Studio 5000 中 Chassis Size 并重分配槽号(若原模块超6槽需重新规划),属正常扩容操作。
  • 从 1769 MicroLogix/CompactLogix 机架迁移:完全不能直通——需整体换为 1756 平台或加通信网关,非简单机架替换。

硬件不兼容

  • 1769 系列机架(1769-A7 等)及 1769-PS/PA 电源:物理槽距不同、背板协议不通,严禁互插 1756 模块,会损模块。
  • 非 AB 系统机架:不通。

现场实测发现少数老项目用 1756-A7 但 CPU 是 L55(Rev G 以前),若换新 Series C 机架背板完全兼容但建议确认 CPU Firmware 支持 Chassis Auto Detect——极老 L55 固件可能需手动设 Chassis Size。[请以 Rockwell 1756 Chassis Compatibility Tech Note为准]