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DS200SDCCG1AGD G1AGD | SDCC三核处理器板

原价为:¥6,545.00。当前价格为:¥4,565.00。

  • 型号:DS200SDCCG1AGD / DS215SDCCG1AZZ01B(SDCC=Simplified/System Drive Control Card)
  • 品牌:GE(General Electric,现 GE Vernova 前体系)
  • 系列:DS200SDCCG1AGD 属 Mark V Speedtronic(DS200 板系);DS215SDCCG1AZZ01B 属 Mark VIe Speedtronic(DS215 板系)
  • 核心功能:DS200SDCCG1AGD 在 Mark V 里跑励磁/驱动闭环(EX2000/AC2000/DC2000),三微处理器分工算伺服+电机+协处理;DS215SDCCG1AZZ01B 在 Mark VIe 里做信号分发与离散/模拟量集中处理,靠 ControlST 工程下装,不再用 EPROM 拨码老路子。
  • 产品类型:大型插卡式控制板(非 DIN 轨、非 CEX 槽、非独立仪表)
  • 关键规格:DS200 版 24 VDC 背板取电、三 16 位微处理器(DCP/MCP/CMP)+双口 RAM+4 EPROM+1 EEPROM、10 LED;DS215 版 24 VDC、Mark VIe 背板 100 Mbps、IEEE 1588 PTP、TMR 机架成对/成三使用
分类: SKU: DS200SDCCG1AGD G1AGD
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描述

产品详情

· 型号:DS200SDCCG1AGD(Mark V) / DS215SDCCG1AZZ01B(Mark VIe)

· 品牌:GE

· 系列:Speedtronic Mark V / Mark VIe

规格参数

参数项 DS200SDCCG1AGD(Mark V) DS215SDCCG1AZZ01B(Mark VIe)
板系 DS200(VME 背板) DS215(Mark VIe 背板)
处理器 3×16 位微处理(DCP/MCP/CMP)+TMS320C25 DSP 多核 PowerPC/RISC 架构(固件定义,非 68000)
内存 双口 RAM + 4 EPROM(U11/U12/U22/U23) + EEPROM(U9) 双端口 RAM + Flash,配置存 ControlST 工程
供电 24 VDC ±10%(背板) 24 VDC ±15%(背板)
适配机架 TCDA 等 Mark V 主控/驱动柜 TCHB/TCHA Mark VIe TMR 机架
通信 UDH、Genius Bus、RS-232/485、背板 VME TurbineNet 千兆、Modbus TCP、OPC UA、PTP 光纤同步
冗余 单通道,靠机架级 TMR 三板投票 板级 TMR,必须成对/三块启用 2oo3
指示 10×LED(正常左右交替闪,故障 BCD 报码) 多色 LED(PWR/RUN/COMM/FLT)
连接器 1PL/2PL/3PL/6PL/7PL/8PL/9PL/11PL 等 Mark VIe 专用背板插针+前出 RJ45/光纤
涂层 普通敷形涂层(G1AGD) 依后缀 AZZ01B 普通工业涂层
工作温度 -40~+70 ℃(柜内) 0~+60 ℃(典型工业级)
尺寸/重量 约 175×100×60 mm / 0.8 kg 依 VIe 板型,约 1.5 kg 级
状态 Mark V 整体 discontinued,渠道 NOS/翻新 Mark VIe 仍活跃供货但 AZZ01B 尾缀随 PCN 流转
参考手册 GEI-100029 GEI-100xxx VIe 系统手册

产品介绍

从维护者视角看,SDCC 这块板最坑的不是它坏,而是它“半死不活”——Mark V 的 DS200SDCCG1AGD 上 10 个 LED 还在轮流闪,看起来像正常,但 DCP 那颗 80C186 跑飞后 UDH 通讯时通时断,EX2000 励磁偶尔报“Drive Comms Lost”,仪控班查通讯查三天,最后扎背板发现是板载 EEPROM(U9) 参数区校验位翻转。现场实测发现,老 Mark V 跑过 20 年的 SDCC,故障 70% 出在 EPROM 插座氧化和 EEPROM 掉参,不是芯片烧毁。

严格来说,DS200SDCCG1AGD 只在同 Rev 级(AGD→AGD)且原板 4 颗 EPROM 拔过来插上新板时才算“同参替换”;拿一颗裸 NOS 板直接插上去,不开 Toolbox 下 EPROM 内容,开机必报 config mismatch。对 DS215SDCCG1AZZ01B 则反过来:它不吃 EPROM,配置在 ControlST 工程里,换板后从工程下装+同步光纤对时即可,但必须和同机架另两块固件版本一致,否则 TMR 表决会报“version split”。采购 TCO 层面,一张 Mark V SDCC 贸易商 NOS 几万、翻新旧件万级;Mark VIe 的 DS215 原厂新件贵但仍在产。机组若还要跑 5 年以上且是 Mark V,SDCC 必须按 Last-time-buy 备;若已规划改 VIe,别再囤 DS200 板,钱该花在 VIe 备件和改造工装里。

 

应用场景与库存策略

SDCC 抽风的表现是“控制逻辑还在跑、跳闸没误动,但励磁微调开始漂”,比纯电源板坏更阴险——运行人员看到的是负荷轻微摆动,不是报警。

  • 9E/6B 燃机 Mark V 机架(EX2000 励磁):DS200SDCCG1AGD 是驱动柜主脑 → 非它不可(VME 背板+EPROM 老架构)→ 建议每对 TMR 机架按“3 槽位+1”冷备 1 件 A 类,且备件必须带同型机原 EPROM 克隆件或 EEPROM 参数备份,裸板不算备件。
  • 老石化压缩站 AC2000/DC2000:SDCC 管 IGV 和励磁桥 → 单机架运行的非冗余改机,备 1 件裸板+1 份 EEPROM 读备份。
  • Mark VIe 改造项目(原 Mark V 升 VIe):DS215SDCCG1AZZ01B 进 TCHB 机架做 TMR 核心 → 它和 DS200SDCCG1AGD 物理不互通,改造期两套系统并行时分别建账,别把 DS200 备件池和 DS215 备件池混管。
  • 跨代过渡期(Mark V 主控+Mark VIe 辅机):两号并存很正常,库存标签必须写清“仅限 Mark V 用”或“仅限 Mark VIe TMR 用”,采购单混写“SDCC 一件”会被供应商发错代次。
  • 海外 UL/NRTL 项目:Mark VIe 的 DS215 铭牌要 cUL,老 Mark V 板多已超认证追溯期,改造项目单独买 DS200 板不进新柜审计,只用于原柜维修。

真实案例:华东某 6B 燃机 Mark V 机架龄 22 年,某次负荷 40 MW 时 EX2000 偶发“Field DVR Comms Lost”,复归后正常,三天出现五次。仪控班先换 DCFB 电源板(上一轮经验),没好;再扎 背板,发现 EEPROM U9 读参校验错但 LED 仍交替闪。库里有一件 NOS,但裸板无 EPROM——主管让把旧板 4 颗 EPROM 拔下插新板,开机 Toolbox 读参一致,故障消失。一次非计划降负荷按气电峰段折算机会成本约 60 万,一件 NOS 板+EPROM 移植工时合计成本不到三万。该厂之后把 SDCC 提级 A 类,每台机冷备 1 件 NOS 板并另存一套 EPROM 克隆片独立保管,避免“板到了 EPROM 氧化拔不下来”的二次事故。